| 年度 |
重 要 紀 事 |
| 1973 |
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吳宗先生創設超眾實業股份有限公司，資本額30萬元，主要業務為鋁合金產品製造加工。 |
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| 1995 |
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與工研院合作研發筆記型電腦散熱模組關鍵零件“熱導管”。 |
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| 1997 |
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84年與工研院合作開發筆記型電腦散熱模組之關鍵元件“微熱導管”正式量產。 |
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研發部擴大規模，投入筆記型電腦散熱模組之設計。 |
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| 1998 |
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筆記型電腦散熱模組開始量產出貨。 |
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榮獲ISO 9001品保認證。 |
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獲Dell、廣達、英業達、仁寶、大眾及宏碁等筆記型電腦製造廠評鑑通過，成為散熱模組合格供應商。 |
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| 1999 |
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更名為超眾科技股份有限公司，主要業務除原有的鋁合金產品製造加工外，並加入資訊產品散/傳熱零組件設計製造。 |
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榮獲台灣精品獎(高效能導熱元件-熱導管)、(筆記型電腦CPU散熱模組)。 |
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| 2000 |
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對外投資英屬維京群島CONQUER WISDOM CO., LTD，持股100%。 |
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因應業務及未來成長之需，購買廠辦大樓於三重市興德路123-1號12樓及111號10樓，並於89年4月1日將辦公室及模組製造部遷入。 |
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| 2001 |
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獲經濟部投資審議委員會核准經由CONQUER WISDOM CO., LTD間接投資大陸昆山巨仲電子有限公司，持股100%。 |
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獲Dell評鑑通過，成為熱導管直接出貨之合格供應商。 |
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獲Intel評鑑通過，成為晶片組散熱器合格供應商。 |
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| 2002 |
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本公司股票於91年4月2日，經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心（九一）證櫃上字第11485號函，核准登錄為興櫃股票。 |
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| 2003 |
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本公司股票於1月10日，經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證櫃上字第0920000692號函，核准股票上櫃。 |
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本公司股票於1月14日正式掛牌上櫃買賣。 |
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4月30日奉經濟部核可，通過「高效率微均熱板散熱元件開發」主導性計劃案。 |
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獲Intel評鑑通過，為全球第一家散熱片Preferred Quality Supplier Award獎。 |
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| 2004 |
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投資鴻辰科技股份有限公司，持股42.85%。 |
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榮獲ISO14001及OHSAS18001環安衛管理系統驗證。 |
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| 2005 |
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昆山巨仲電子有限公司與九州風神熱導設備有限公司合作成立昆山巨仲電子北京技術支援中心，雙方各持股50%。 |
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再次榮獲Intel評鑑通過，為全球第一家散熱模組Preferred Quality Supplier Award獎項之供應商。 |
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通過三星電子公司(Samsung)認證，成為三星電子的環境夥伴(Eco-Partner)。 |
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通過華碩電子公司(Asustek)綠色管理系統標準認證，成為華碩電子的綠色夥伴。 |
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| 2006 |
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轉投資事業鴻辰科技股份有限公司申請解散，截至12月31日止尚未完成清算。 |
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昆山巨仲電子有限公司之轉投資事業昆山巨仲電子北京技術支援中心申請解散，截至12月31日止已完成清算。 |
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通過惠普電腦(HP)認證，成為惠普電腦的供應商夥伴。 |
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通過思科系統(Cisco)認證，成為思科系統的供應商夥伴。 |
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獲Dell評鑑通過，成為複合式熱導管直接出貨之合格供應商。 |
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獲神達電腦評鑑通過，年度貢獻獎。 |
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獲INTEL 評鑑通過，成為複合式熱導管直接出貨之合格供應商。 |
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| 2007 |
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昆山巨仲第二階段擴廠於2007年第二季完成，產能擴充為一倍。 |
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